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元器件技术将未来汽车“一网打尽”
发表时间:2014-12-23 点击:608

  随着车辆中电子产品使用的比例越来越高,汽车电子控制系统日益增多,汽车电子成为了保证汽车网络化、安全、舒适、智能及个性化趋势的主要推动力。零伤亡、互联、拒隐患成为了未来汽车不可或缺的重要因素。村田制作所作为全球知名电子元器件制造厂商,正不遗余力地在“安全”、“互联”、“防预”等方面为汽车电子市场提供高精度、高可靠性的元器件产品。

 

  被动安全设计旨在于事故发生时尽量减少乘员受伤的几率,以安全气囊、安全带等为主,不过它们已远不能满足人们对于汽车级别安全的需求了!捌抵鞫踩笔窍喽云当欢踩缘,致力于防患未然。如:ESC(车身稳定系统)、ABS(防抱死系统)、EPB(电子驻车系统)、TPMS(胎压监测系统)等等。ESC和TPMS 等和安全相关的应用在发达国家都已经强制推广,预计在中国近几年之内也会出台类似的法规。所有这些应用的工作基础都离不开MEMS传感器。2012年,村田以其独有的市场远见,大手笔收购芬兰VTI科技并成立Murata Electronics Oy(又称,MFI)。MFI的产品应用在汽车电子的传感器有,MEMS加速度传感器、倾角传感器、陀螺仪传感器以及陀螺仪和加速度组合传感器等等。这些传感器都符合AEC-Q100的标准,具有高精度,高稳定性,高可靠度等特点,特别是在涉及汽车安全的ESC功能中,村田的传感器市场占有率近50%。同时,这些产品除了在主动安全领域上持续稳定的增长以外,在新兴领域如高级辅助驾驶系统(ADAS)即,前车碰撞报警、盲点监测、车道偏离报警以及自动泊车等方面也走在了行业及技术前沿。更值得一提的是,传感器技术作为自动驾驶技术的支持,为安全驾驶开辟了新的领域。在12月9日的国际汽车技术年会上,村田高级产品经理Tommi Vilenius还发表了关于“自动驾驶技术与中国”的主题演讲,就自动驾驶中所需要的传感器技术和针对不同程度的自动驾驶需要的更好的传感器等话题进行探讨。

 

 

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